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各業界のスペシャリストがあなたの声に耳を傾け、国内のグローバル企業からベンチャー企業まで、さまざまな企業にご紹介します。共にキャリアの新たな一章を開きましょう。

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当社のストーリー 当社の歴史やミッション・価値観をご紹介します。 投資家情報 ロバート・ウォルターズ・グループの最新の投資家情報をご覧いただけます。 パートナーシップ 当社がパートナーシップを結んでいる人々や組織についてご紹介します。 多様性、平等性、インクルージョン 多様性や平等性が大切にされ、すべての人が尊重される環境作りのために当社は取り組んでいます。 企業と転職者ストーリー ロバート・ウォルターズは「企業」そして「働く人」のストーリーを大切にしています。 ESG・社会貢献への取り組み 当社はESG活動を通して世界中の人々や環境に貢献しています。 よくあるご質問 マイアカウントに関するよくある質問をご覧ください。

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設計エンジニア// SoC Package and Board Transmission Design Engineer

保存済みの求人情報

半導体メーカーにてSoCパッケージ基板・応用ボード伝送路設計エンジニアの募集です。最先端SoCの高速IF部の応用ハードウェア基板・パッケージ開発をご担当いただきます。シミュレーションツールによる信号品質評価の実施経験をお持ちの方にご活躍いただけます。

職務内容:

  • SoCパッケージ基板・応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義
  • 必要要件に沿った、回路・アートワークの概略仕様の決定・検証仕様の定義
  • 回路・アートワーク設計を実施し、検証仕様に従い検証を実施
  • 回路・アートワーク設計エンジニアとのコミュニケーション
  • 開発成果物に関する技術的な報告書の作成

応募要件:

  • シミュレーションツールによる信号品質評価の実施経験
  • 半導体システムボードのPCB基板回路・アートワーク設計知識
  • 日本語力もしくは英語力
  • MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識、これら高速I/Fの伝送路設計経験歓迎
  • 伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する理解歓迎
  • メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識歓迎

会社概要:

日本を拠点とする半導体メーカー。自動車、産業、IoT分野向けのマイコン、アナログ、パワーデバイスを提供しています。組み込みシステム向けソリューションで世界的に高いシェアを持ち、最新の半導体技術を活用した製品開発に注力しています。

求人番号: K1YZ6J

仕事内容

雇用形態 : FULL_TIME

専門分野 : メーカー（電気、電子、機械）

職種 : エンジニアリング

業界 : メーカー

給与 : ¥6,800,000 - ¥11,000,000 per annum

勤務形態： オフィス・現場勤務

職務レベル： エントリーレベル

主な使用言語： 日本語 - 基礎レベル

その他の使用言語： 英語 - 基礎レベル

勤務地 : Tokyo

求人番号 : K1YZ6J-50AD1400

掲載日 : 2025年4月2日

担当コンサルタント : Hirokazu Shinjo

電話番号 +81345701952

hirokazu.shinjo@robertwalters.co.jp

Hirokazu Shinjo

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